爐溫記錄儀價格優惠價格 奇兵溫度跟蹤儀

爐溫測試儀廣泛應用于涂裝，SMT，電子，波峰焊，回流焊，熱處理，釬焊，鋼鐵，食品，達克羅，塑膠，玻璃退火退火，不粘鍋等行業與工藝，溫度范圍100-1300度。帶有USB接口的無紙記錄儀更是極大的方便了數據的下i載和保存。爐溫測試儀針對不同行業與工藝稱呼也有所區別，比如叫：粉末涂裝爐溫跟蹤儀，噴涂爐溫測試儀，SMT爐溫曲線測試儀，波峰焊回流焊爐溫測試儀，熱處理爐溫跟蹤儀，釬焊爐溫跟蹤儀，鋼鐵爐溫均勻性爐溫跟蹤儀，食品烘烤爐溫儀，塑膠爐溫記錄儀，達克羅涂覆爐溫測試儀，玻璃退火爐溫追i蹤儀，不粘鍋爐溫跟蹤儀，溫度記錄儀，溫度數據采i集器，溫度測量儀，爐溫測量儀，爐溫儀，漆包線爐溫跟蹤儀等等。

iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

不良：焊料過多：元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料殘渣太多。

對策：

a) 錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 根據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

c) 更換焊劑或調整適當的比例；

d) 提高PCB板的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環境中；

e) 錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質過高時應更換焊料；

f) 每天結束工作時應清理殘渣。

選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂、PCB預熱、浸入焊和噴焊。     

在某些情況下，預熱這一步驟可以省略，有時只需噴焊即可完成。也可以先將PCB預熱，然后再噴涂助焊劑。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。3、如果配合e-DataPRO軟件經過一次的測試后，軟件自動準確的預算使工藝合格的應有操作工可以從已經設好的錫膏特性數據庫中選擇所用的錫膏。操作人員習慣于使用操作起來比較簡單的機器，例如貼片機或傳統的波峰焊機，設置好之后就不用再去調整。而選擇性波峰焊接系統需要更多的互動。這些系統由幾個運動軸(一般是五個)，預熱、選擇性涂敷助焊劑和選擇性涂敷焊膏等部分組成。

它們能夠根據要求對需要焊接的引腳進行加熱、防止周圍的元件受到影響，并且可以采取措施防止短路。有效控制和使用這些工藝變量需要更高的制造技術水平。iBoo爐溫測試儀始終把脈中國經濟，從大處著眼，小處著手，銳益進取，不斷創新，一直處于爐溫測試儀行業的最i前端。要充分發揮這類設備的優點，還必須加強培訓，嚴格地定期進行維護保養。選擇性焊接系統是使用機器人的部件，它有X、Y、Z、θ軸四個主軸，以及夾爪機構，牢牢地抓住和固定住電路板。

粉末涂料廠家目前利潤非常微薄，可以說到了一個困的地步，粉末廠家眾多，價格卻一再下滑，造成粉末廠家利潤下降，同時原材料的上漲更是像一場風波一樣刮及整個行業，也造成了某些廠商為了維持發展，降低成本，也造成粉末行業質量上的參差不齊。效率高，連續存儲數據256組，選擇下i載至計算機，分組分析處理。一些粉末廠家為了追求利潤，降低產品質量，而另外一些企業則堅持在質量上下功夫，提高產品質量，給客戶提供的粉末，并且為客戶解決生產中的問題。