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BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效地降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。東莞市溢桓電子科技有限公司成立于2006年，是一家粘合劑系列產品研發、生產與銷售的企業，擁有自主品牌TAOWEN;濤穩，專注于電聲行業膠粘方案，專注于type-c數據線焊點保護膠USB保護膠水UV膠水，擁有先進**的研發團隊。

    熱熔膠是一種可塑性的粘合劑，在一定溫度范圍內其物理狀態隨溫度改變而改變，而化學特性不變，其無毒無味，tws耳機膠水，屬環保型化學產品。因其產品本身系固體，便于包裝、運輸、存儲、無溶劑、無污染、無毒型；以及生產工藝簡單，高附加值，tws耳機膠水生產廠家，黏合強度大、速度快等優點而備受青睞。那么包裝熱熔膠未來技術上有哪些發展方向？

1、高強度熱熔膠

    粘接強度是膠的核心性能，熱熔膠想要應用到一些強度要求極高的場合，特別是承受較大結構應力的場合，就要提升粘接強度。強極性和良好的浸潤性往往是膠黏劑能達到高粘接強度所具備的特點，熱熔膠由于沒有溶劑，tws耳機膠水批發，流動性和浸潤性是短板，tws耳機膠水供應商，提升熱熔膠的粘接強度主要應從熱熔膠的極性和浸潤性入手。

電子膠水產品類型較多，包括EVA熱熔膠、有機硅膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導電膠、瞬干膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中，硅膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量多，其他電子膠水產品產量相對較少。東莞市溢桓電子科技有限公司成立于2006年，是一家粘合劑系列產品研發、生產與銷售的企業。擁有自主品牌TAOWEN、濤穩，專注于電聲行業膠粘方案。

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