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Parylene真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術

Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發應用的一種新型的涂裝技術。獨特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂裝到任何形狀的表面，且不產生死角。包括尖銳的錂角隙縫內部與極細微的中。膜厚均可達到一致性的被覆在產品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態的中間過度階段。因此在傳統方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現象它不會發生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。