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石墨錐卸下按不回去了怎么辦？

（1）石墨管與石墨環接觸不良，造成接觸電阻加大；

（2）氬氣質量不佳，也會造成石墨管（環）提前過氧化；

（3）樣品的酸度過高，造成石墨管碳化嚴重；

所以建議定期清理石墨錐，盡可能使用進口石墨管

石墨錐卸下按不回去可以看下安裝石墨錐的位置是否清理干凈，另外石墨錐一次安裝時，石墨錐體稍大于安裝石墨錐的位置，所以需要用力慢慢安裝。

島津石墨錐的特殊性質

1、耐高溫型：石墨的熔點為 3850± 50℃，沸點為 4250℃， 即使經超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數也很小。石墨強度隨溫度提高而加強，在2000℃時，石墨強度提高一倍。

2、導電、導熱性：石墨的導電性比一般非金屬礦高一百倍。因此，許多輸送腐蝕性介質的壓縮機和泵廣泛采用石墨材料制成的活塞環、密封圈和軸承。導熱性超過鋼、鐵、鉛等金屬材料。導熱系數隨溫度 升高而降低，甚至在極高的溫度下，石墨成絕熱體。石墨能 夠導電是因為石墨中每個碳原子與其他碳原子只形成3個共 價鍵 , 每個碳原子仍然保留1個自由電子來傳輸電荷。

3、潤滑性：石墨的潤滑性能取決于石墨鱗片的大小，鱗片越大，摩擦系數越小，潤滑性能越好。

4、化學穩定性：石墨在常溫下有良好的化學穩定性，能耐酸、耐堿的腐蝕。

5、可塑性：石墨的韌性好，可碾成很薄的薄片。

6、抗熱震性：石墨在常溫下使用時能經受住溫度的劇烈變化而不致破壞，溫度突變時，石墨的體積變化不大，不會產生裂紋

島津石墨錐加工的優越性

1、良好的可加工性

石墨材料的切削阻力較小，其加工效力約莫是銅的兩倍到三倍)左右，采納石墨材料可以減少電極的加工日間。

2、放電粗加工效力

銅的熔點為1083℃，而放電剎時溫度能達到1100℃，采納銅電極很易磨損，而石墨在3550℃才會呈現升華，以是采納石墨電極更易蒙受大電流，還能夠完成更微的電極消耗。

3、較易實現薄筋樣式加工

切削熱產生的銅電極加工容易產生熱變形，因為材料的塑性性質，在加工薄筋樣式時會輕易就發生彈性形變惹起加工震蕩;而石墨自己由顆粒燒結而成，其耐熱、脆性材質的特征，可以減少加工變形和振動。

4、較小的熱膨脹率

石墨的熱膨脹率是銅的1/4，能夠有效地減小電極加熱變形引起的偏差。

5、重量更輕

石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進行放電加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔;更適合于在大型模具上的應用。

6、沒有毛刺

銅電極在加工完成后，還需手工進行修整以去除毛刺，而石墨加工后沒有毛刺，節約了大量成本，同時更容易實現自動化生產。

7、加工速度更快

通常情況下，石墨的機械加工速度能比銅快2~5倍;而放電加工速度比銅快2~3倍材料更不容易變形：在薄筋電極的加工上優勢明顯;銅的軟化點在1000度左右，容易因受熱而產生變形;石墨的升華溫度為3650度;熱膨脹系數僅有銅的1/30。

8、放電消耗更小

由于火花油中也含有C原子，在放電加工時，高溫導致火花油中的C原子被分解出來，轉而在石墨電極的表面形成保護膜，補償了石墨電極的損耗。

9、更易研磨和拋光

由于石墨的切削阻力只有銅的1/5，更容易進行手工的研磨和拋光。

島津石墨錐的材料

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在組織結構上可分為粗顆粒結構、細顆粒結構和超細顆粒結構三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。99%以上的石墨，在組織結構上可分為粗顆粒結構、細顆粒結構和超細顆粒結構三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長工藝主要采用直拉(CZ)法，其他方法還有磁場直拉法(MCZ)、區域(FZ)法以及雙坩堝拉晶法，全球電子工業用直拉單晶硅約占單晶硅總用量的80%,直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統。2005年中國需要直拉硅單晶爐用石墨約800t。

高純石墨另一重要用途是加工成各類坩堝，用于生產、稀有金屬或高純金屬、非金屬材料。島津石墨錐的同性石墨雖然國際上對各向同性石墨的定義有待于進一步明確，一般是測量產品直徑方向和長度方向的某些物理性能指標并計算其比值，有的用熱膨脹系數的比值表示，較簡單的是以電阻率的比值表示，其異向比在1。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨，可用于除碳素以外的所有元素的光譜化學分析,光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型。成品的雜質元素含量應不大于6*10-5在光譜分析中制備標準樣品和用化學方法捕集雜質時需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉，這兩種高純材料對雜質含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量達到99.9995%,總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型、模壓成型及等靜壓成型三種。