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發布時間：2021-08-04 07:05
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NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。
NPO電容器：NPO是一種常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。
SMT雙面混合組裝方式：
雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。以SMT的關鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫，但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。該類組裝常用兩種組裝方式。
SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中尤為明顯。
SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。第二膠面點涂（勿使膠量過大）顧名思義，SMT貼片加工中的點膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當中，點膠的量不宜過多或過少。
