印刷功率晶振陶瓷基板【厚博電子】

　金屬箔電阻

　　將具有已知和可控特性的特種金屬箔片敷在特殊陶瓷基片上，形成熱機平衡力對于電阻成型是十分重要的。然后，采用超精密工藝光刻電阻電路。這種工藝將低 TCR、長期穩定性、無感抗、無 ESD 感應、低電容、快速熱穩定性和低噪聲等重要特性結合在一種電阻技術中。　這些功能有助于提高系統穩定性和可靠性，精度、穩定性和速度之間不必相互妥協。為獲得電阻值，大金屬箔晶片電阻可通過有選擇地消除內在“短板”進行修整。厚膜電路所用的漿料按用途不同，分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料:按基片種類分為電子漿料陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等。當需要按已知增量加大電阻時，可以切割標記的區域 （圖2），逐步少量提高電阻。

熱傳導制熱碳晶板通電工作時，分布在碳晶絕緣材料中的碳晶分子在電場的作用下，分子之間摩擦、震蕩并產生熱量。整張碳晶板受熱升溫，碳晶板的表面與緊貼碳晶板的物體或空氣形成溫差。根據熱工學的熱傳遞定律---“熱量的傳遞方向永遠是由高溫體向低溫體的方向傳導”。所以，工作狀態的碳晶板能夠起到加熱物體和升溫空氣的作用。鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導體層。碳晶板通電后，碳晶板升溫產生熱量的多少與碳素晶體分子的分布密度和晶體分子的震蕩活動頻率密切相關。

厚膜電路所用的漿料按用途不同，分為介質漿料、電阻漿料和導體漿料:按基片種類分為電子漿料陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片和金屬絕緣基片電子漿料等;按燒結溫度不同，可分為高溫、中溫和低溫烘干電子漿料;按用途不同，可分為通用電子漿料(制作一般性的厚膜電路)和專用電子漿料(不銹鋼基板電子漿料、熱敏電阻漿料);按導電相的價格分為電子漿料(銀鈀、釕系和金漿等)和賤金屬電子漿料(鉬錳漿料)。厚膜電路指的是電路的制造工藝,是指在陶瓷基片上采用部分半導體工藝集成分立元件、裸芯片、金屬連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0。

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