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什么是真空鍍膜技術？

所謂真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內，采用一定方法加熱待鍍材料，使之蒸發或升華，并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝。

在真空條件下成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。

真空鍍膜機工件除氣的必要性和真空鍍膜機分類介紹

真空狀態是支持真空鍍膜機運作的環境，特別是需要高真空度的設備，通常我們需要達到高真空度，抽氣系統的作用是功不可沒的，但除了抽氣系統外，在真空鍍膜設備運行的過程中，還有一點就是，工件的除氣。

有些工件它本身內部存在著很多的氣體、水分等，這些物質都會隨著設備加熱時被排放到真空室中，降低了真空度，更甚者，有些氣體帶有毒性成分，直接損害到真空室內部機械結構，造成設備不能正常運作。另外，正在鍍膜過程中，由于工件內氣體加熱膨脹，容易使已經鍍上的膜層裂開，當然這個情況出現的機率視工件本身物理性質有關，像塑料等容易膨脹的，機率就比較高，像金屬等硬質的，機率就比較低，但也不能忽視，因此工件的除氣是非常必要的。

通常我們使用的工件除氣方法是烘烤，通過加熱把工件內的氣體、水分排出，在鍍膜前，抽氣的同時，對工件進行加熱，當工件內水分和氣體由于加熱而放出后，隨著真空室內的氣體一起被真空泵抽出。

針對不同的工件采取不一樣的除氣措施，有效控制工件內部氣體與水分排放，提高鍍膜的穩定性和均勻性。真空鍍膜機分類和適用范圍真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空離子蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。

真空鍍膜設備的正常工作條件

1.環境溫度：10~30℃

2.相對濕度：不大于70%

3.冷卻水進水溫度：不高于25℃

4.冷卻水質：城市自來水或質量相當的水

5.供電電壓：380V，三相50Hz或220V，單相50Hz，電壓波動范圍342~399V或198V~231V，頻率波動范圍49~51Hz；

6.設備所需的壓縮空氣、液氮、冷熱水等壓力、溫度、消耗量均應在產品使用說明書上寫明。

7.設備周圍環境整潔、空氣清潔，不應有可引起電器及其他金屬件表面腐蝕或引起金屬間導電的塵埃或氣體存在。