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臺灣ASEMI新款KBPC1010

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臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產品并無不同，原廠現貨，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內部深處芯片的發熱量迅速導出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發熱問題，就像臺小空調一樣消除熱量，并保障其能安全的運行。

原廠現貨ASEMI整流圓橋RB157

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RB157在命名上也有它的規則，其中RB標示W0B-4的封裝，TL10F原廠現貨，數字15是代表正向電流1.5A，后綴7是代表反向耐壓1000V。

ASEMI整流橋RB157制作使用的生產設備是健鼎一體化自動生產線，全電腦控制模具更為精密，外觀光滑自然。ASEMI整流橋RB157制作使用的測試設備是冠魁電性儀器。因此，購買到的產品可以簡單地通過萬用表測量一下產品的通電情況，之后就可以上機使用了。

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ASEMI整流橋GBU610，電性參數為6A1000V，GBU-4插件四支腳，ABM410原廠現貨，使用波峰GPP芯片制作，其黑膠材質為環氧樹脂阻燃性能好，強度高，耐高溫，外力沖擊不易裂，框架引腳采用無氧銅材料，內阻小導電性好，鍍錫防氧化，產品本體采用鐳射激光打標，不易褪色；環氧樹脂塑封，絕緣穩定性好，生產，訂單交期快，解決貨期長，生產低效率問題。    

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