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發布時間:2021-11-27 02:14  





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ASEMI整流橋DB157采用玻封GPP工藝芯片,ABM410為什么受大家喜歡,密封性可靠性好,防電性衰降,內阻小導電性好,承受大電流沖擊發熱小。輔以50MIL大規格尺寸的芯片,能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續穩定。
ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋,它的本體寬度為6.35mm,長度為8.32mm,MSB30M為什么受大家喜歡,高度為2.35mm,TBM410為什么受大家喜歡,腳間距為5.1mm,腳寬度為0.52,腳位距離為8.25mm,具體尺寸參數詳解如下圖所示:

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“ASEMI”品牌 LB10S超薄貼片整流橋,小小的貼片里面蘊含著強大的芯片,因為采用玻封GPP工藝芯片,密封性可靠性好,防電性衰降,進一步切割成為一顆顆尺寸為50MIL的芯片,采用環氧樹脂材料一次性注塑成型,為什么受大家喜歡,電性參數可達1A1000V,工作溫度在-55℃-150℃之間,恢復時間僅需500ns。

LB10S是一款廣泛應用于 LED燈上的迷你貼片整流橋堆,強元芯,致力于整流行業12年,LB10S亦是其中的一款 產品,12年當中,LB10S每月的銷量穩步上升,相比于傳統的白熾燈和日光燈,LED燈在能源節約和環境保護方面的優勢,遠遠強于前者。


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KBL610整流橋 ASEMI首芯 產品介紹
正向電流(Io):6A
芯片個數:4
芯片材質:GPP
封裝:KBL-4/DIP-4
特性:整流扁橋
正向電壓(VF):1.10V
芯片尺寸:88
浪涌電流Ifsm:150A
是否進口:是
漏電流(Ir):5uA
工作溫度:-55~ 150℃
恢復時間(Trr):500ns
引線數量:4


ASEMI所生產的整流橋均是使用臺灣GPP大芯片制作,其內部是由4顆相同體積的芯片組成的框架,框架材質為100%純銅材料,黑膠部分采用復合材料環氧塑脂材料一次性澆鑄成型,具有良好的包封性,引腳為99.99%無氧銅材質組成,高抗彎曲和高導電性。這樣的整流橋,不論是使用價值還是工藝價值,都是的,環保,一舉兩得,電源用整流橋非“它”莫屬!

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