COB邦定加工設計-大浪街道加工-深圳cob邦定加工

PCB在電子加工廠中已經得到了極為廣泛的應用，因為PCB具有很多的有點。例如：可高密度化、高可靠性、可設計性、可生產性、可測試性、可組裝性、可維護性等。

PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據，常見的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現在大多數PCB的制造商會以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成黏合片使用。

深圳市恒域新和電子有限公司是一家專門做pcba的廠家。

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工藝參數調節

1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內

3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多

5、助焊劑

6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。

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5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，SMT加工工廠，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，SMT加工生產，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可

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