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DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，COB加工生產，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

現在電子產品制造企業中，COB加工廠家，大部分的DIP焊接加工作業都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質量等優勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。

回流焊是SMT貼片加工的關鍵工藝之一，表面組裝的質量直接體現在回流焊結果中。但回流焊中出現的焊接質量問題不完全是回流焊工藝造成的，COB加工設計，因為回流焊質量除

了與溫度曲線有直接關系以外，還與貼片加工廠生產線設備條件、PCB焊盤的可生產性設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量以及SMT加工每道工序的工

藝參數，南山加工，甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關系。

一、元器件的影響。當元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導致焊接時產生虛焊等焊接缺陷。

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