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發布時間：2021-05-05 14:10
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如何制作覆銅板？
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覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。
基板：
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質和布質兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。
銅箔：
它是制造敷銅板的關鍵材料，必須有較高的導電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標準規定，銅箔厚度的標稱系列為18、25、35、70和105um。二層無膠系軟性銅箔基板材則以MitsuiChemical、NittoDenko、3M等為主。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復雜的高密度的印制板。
覆銅板粘合劑：
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素，敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能
覆銅板是什么材質的？
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1、覆銅板是由“環氧樹脂”組成的。
2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。第二步：將PCB圖打印到熱轉印紙上（JS所說的熱轉印紙就是不干膠紙的黃色底襯。覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
雙層軟板的結構
雙層FPC 雙層軟板的結構:當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材 透明膠 銅箔的一個加工工藝就是制作過孔。這里舉例的應用領域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
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