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柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：

硬件：1：一臺(tái)用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來(lái)）。

2：一個(gè)能用的電熨斗。

3：一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。

4：一定量的三氯化鐵腐蝕液，根據(jù)板的大小而定。補(bǔ)充，有個(gè)量程在0～200度的數(shù)字溫度計(jì)的話更好，數(shù)字萬(wàn)用表附帶的也行。

軟件：低版本的PROTEL，比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL，比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個(gè)WIN自帶的畫(huà)圖程序總之就是要一個(gè)能畫(huà)圖的軟件即可

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撓性覆銅板的組成

撓性覆銅板的組成主要包括三大類(lèi)材料：

1.膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。目前用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類(lèi)膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類(lèi)膠粘劑、聚酰亞安類(lèi)膠粘劑、酚醛——縮丁醛類(lèi)膠粘劑等。

2.絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞安（PI）薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞安薄膜（PI薄膜）。

3.金屬導(dǎo)體箔：金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅——鈹合金箔。目前絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

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覆銅板材質(zhì)各國(guó)不同的叫法的對(duì)照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil  

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數(shù)：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無(wú)鉛噴錫（Lead free）、化學(xué)金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號(hào)及顏色的感光油墨  

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FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu)

FPC雙面軟板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤(pán)，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類(lèi)板材的特殊板。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜 透明膠。先要按焊盤(pán)位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤(pán)和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。