鎂合金微弧氧化封孔-鎂合金微弧氧化-日照微弧氧化生產(chǎn)線

微弧氧化技術(shù)工藝優(yōu)點

微弧氧化處理既與電鍍鋅等消耗性陰極處理不同，可用非消耗性的不銹鋼作陰極，避免了重金屬離子從陰極溶入并隨廢水流出污染環(huán)境；又與電鍍硬鉻和重（或硬）陽極氧化等依靠消耗溶液中溶質(zhì)元素在被處理樣品表面形成保護膜層的工藝不同，微弧氧化處理主要在鋁、鎂等輕合金表面生成金屬自身氧化物的陶瓷層，理論上屬不消耗溶質(zhì)元素的處理工藝。因此該工藝可以被視為既不消耗陰極又基本不消耗電解液溶質(zhì)元素的清潔處理。

微弧氧化技術(shù)主要應(yīng)用于哪些方面？

目前微弧氧化技術(shù)根據(jù)其制備的膜層特性，在眾多領(lǐng)域有所應(yīng)用，如耐磨、耐腐蝕、耐高溫氧化、熱阻隔、生物活性、高阻抗等。尚有許多其他方面的應(yīng)用前景有待于進一步挖掘。如果根據(jù)材料本身的應(yīng)用范圍來講，鎂合金微弧氧化標準，鋁合金可能希望改善其表面耐磨、耐腐蝕等性能，鎂合金耐腐蝕性能較差，鎂合金微弧氧化黑色膜，進行微弧氧化多為提高其表面耐腐蝕性能，生物材料用鎂合金需提高其生物相容性。鈦合金用于航空航天領(lǐng)域需提高膜層的耐高溫性能及耐腐蝕性能，鎂合金微弧氧化，應(yīng)用于生物材料則通常需改善其生物活性。在一些電子元器件或電場中的器件，微弧氧化膜層可提高其絕緣特性。因此，微弧氧化技術(shù)應(yīng)用于何種領(lǐng)域需試環(huán)境而論。

微弧氧化除了所需電功率較大之外，微弧氧化工藝實際上并不算復(fù)雜，所使用的gui酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等電解質(zhì)是環(huán)保無毒的，對鋁材的要求也不高，不管是 6000系的航空級鋁材，還是難以陽極氧化的含銅、含gui鋁材都可以進行微弧氧化，并且能得到理想的陶瓷結(jié)晶層。微弧氧化在處理過程中會自動對制品表面進行拋光處理，一些粗糙的制品表面可以修復(fù)得平整光滑，在一定程度上也節(jié)省了后期成本。

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