肇慶Cheetah ECO X Ray設備誠信企業「安悅電子」

電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展之后，眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵，保證良品率，企業通常都會選擇x ray檢測設備作為企業檢測強有力的支撐。

這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小，而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。x ray檢測設備勢必會繼續勢如破竹。

隨著高密度封裝技能的發展，給測驗技能帶來了新的應戰。為了應對這種挑戰，許多新技能技術不斷出現。X-RAY檢測設備便是一種非常重要且有效的辦法。經過X-RAY檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質量。

現在的X-RAY檢測體系不僅僅用在實驗室分析，還適用于多鐘類別的測試工作，PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技能是確保電子拼裝質量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關于選購X-RAY檢測設備所需留心的問題。

功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術顯著特征：根據對各種檢測技術和設備的了解，X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。