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發布時間:2021-09-08 19:15  
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電子元器件加速向精細化、微型化和復雜化方向發展之后,眾多從事電子制造的企業為了減少產品瑕疵,保證良品率,企業通常都會選擇x ray檢測設備作為企業檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續保持。x ray檢測設備勢必會繼續勢如破竹。
功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動診斷故障,不適合大批量檢測。
X-Ray檢測技術顯著特征:根據對各種檢測技術和設備的了解,X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。