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在膠粘劑中添加高導熱填料是提升其導熱特性的關(guān)鍵方式 。導熱填料分散化于環(huán)氧樹脂基體中，彼此之間互相觸碰，產(chǎn)生導熱互聯(lián)網(wǎng)，使發(fā)熱量可順著“導熱互聯(lián)網(wǎng)”快速傳送，進而做到提升膠粘劑熱導率的目地。

一樣，導熱膠粘劑也常運用在一般電力安裝工程部件的封裝，包含太陽能發(fā)電熱傳導機器設(shè)備或換熱器。圖6顯示信息了一個應(yīng)用高導熱膠粘劑粘接在鋁質(zhì)控制面板上的空調(diào)銅管。黏合劑替代了安裝和導熱聯(lián)接中傳統(tǒng)式的焊錫和纖焊方式 ，防止高耗熱量在生產(chǎn)加工和接著的歪曲或掉色。除此之外，在解決如銅和鋁等生產(chǎn)加工艱難的原材料組成都沒有限定。

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熱傳導膏和熱傳導膠有什么不同？熱傳導膏是采用特殊配方制成的一種膠粘劑，用于傳熱和降低電子元件工作溫度。

應(yīng)用時可發(fā)揮優(yōu)異的導熱絕緣性能，極大地提高安全系數(shù)和穩(wěn)定性系數(shù)。熱傳導膠是有機硅與其他材料按科學比例配制而成的產(chǎn)品，可根據(jù)實際需要添加熱傳導或其他填料。導熱膠由于其良好的導熱性能和電絕緣性，在使用過程中得到廣泛應(yīng)用。

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研究表明：在填充量相同的情況下，含30nm的Al2O3體系的導熱系數(shù)高，含20μm的Al2O3體系的導熱系數(shù)次之，含2μm的Al2O3體系的導熱系數(shù)低。由于在填充量相同的情況下，納米顆粒的比表面積比微米顆粒大，而形成導熱網(wǎng)絡(luò)的概率大于微米顆粒；

對于20~2μm的Al2O3填充體系，小顆粒的比表面積比微米顆粒大，與基體接觸的界面較多，因此更容易被基體包裹，不能形成有效的導熱網(wǎng)絡(luò)，因此2μm的Al2O3填充體系的導熱系數(shù)相對低。相同的填料加入量，不同幾何形狀的同一種填料在基體中形成導熱網(wǎng)絡(luò)的概率不同，長徑比較大的填料更容易形成導熱網(wǎng)絡(luò)，因此對基體的導熱更有利；

常用的熱傳導材料是什么？各有哪些優(yōu)缺點？2.導熱硅脂：導熱硅脂又叫散熱硅脂、導熱膏等，是目前使用廣泛的一種導熱介質(zhì)，材料為膏狀液體，它是一種以硅油為原料，通過加入增稠劑等填充劑，經(jīng)加熱減壓、研磨等工藝而形成的酯狀物，具有一定的粘性，無明顯顆粒感。能有效地填充各種縫隙；主要應(yīng)用環(huán)境：高能散熱器和高能散熱器元件之間。

好處：(1)有良好的潤濕性，有液體存在，(2)有良好的導熱性能，耐高溫，耐老化，防水；(3)不溶于水，不易氧化；(4)有一定的潤滑性，絕緣性；(5)成本低。不足之處：(1)不能大面積涂抹，不可重復使用；(2)產(chǎn)品長期穩(wěn)定性差，經(jīng)連續(xù)熱循環(huán)后，會造成液體遷移，留下填料，失去表面潤濕性，終可能導致失效。(3)由于材料在界面兩側(cè)的熱膨脹率不同，造成一種“充氣”效應(yīng)，從而增加了熱阻，降低了傳熱效率；(4)始終是液態(tài)，在加工時難以控制，容易造成污染其它零件和材料而增加成本。