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流程：

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。

　　選擇合適的封裝，其優點主要是：1）有效節省PCB面積；2）提供更好的電學性能；3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4）提供良好的通信聯系；5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便   。

SMT貼片表面貼裝技術的未來

新的表面貼裝技術

較新的技術將允許更大的元器件密度。目前，大多數電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。集成電路的內部細線將有源器件連接到較大的外部引線，但是在倒裝芯片技術中，有源器件倒置安裝。這允許使用芯片的底部來連接到電路板。一個現代的閃存芯片可能有近100根引線，但是類似尺寸的倒裝芯片可能有1000多個引線。目前，大多數電路板的密度在10％至20％的范圍內，但是在集成電路內部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。這些連接被稱為球柵陣列（BGA），因為在IC的底側上焊錫很少。當在烤箱中或在熱空氣焊接站下加熱時，焊球熔化形成電連接。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產的基礎，也是SMT工藝設計的主要內容。