聚焦離子束刻蝕機-創世威納科技-聚焦離子束刻蝕機生產廠家

干法刻蝕

干法刻蝕種類很多，聚焦離子束刻蝕機廠家，包括光揮發、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。其優點是：各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復性好，細線條操作安全，易實現自動化，無化學廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。缺點是：成本高，設備復雜。干法刻蝕主要形式有純化學過程（如*式，聚焦離子束刻蝕機生產廠家，下游式，桶式），純物理過程（如離子銑），物理化學過程，常用的有反應離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等。干法刻蝕方式很多，一般有：濺射與離子束銑蝕， 等離子刻蝕（Plasma Etching），高壓等離子刻蝕，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應離子刻蝕（RIE）。另外，化學機械拋光CMP，剝離技術等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術。

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離子束刻蝕機

離子束刻蝕是利用離子束直接轟擊工件，將工件上的材料濺射出來，實現材料去除的目的。離子束刻蝕是純物理刻蝕過程，在各種常規刻蝕方法中具有分辨率較高、陡直性較好的特點。應用于在基板表面拋光或材料的去除，尤其適用于金屬材料薄膜的刻蝕，如Cu、Au、Pt、Ti、Ni、niCr等。

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反應性離子刻蝕

以下是創世威納為您一起分享的內容，創世威納**生產反應性離子刻蝕機，歡迎新老客戶蒞臨。

反應性離子刻蝕 （reaction ionetching；RIE）是制作半導體集成電路的蝕刻工藝之一。在除去不需要的集成電路板上的保護膜時，聚焦離子束刻蝕機，利用反應性氣體的離子束，聚焦離子束刻蝕機報價，切斷保護膜物質的化學鍵，使之產生低分子物質，揮發或游離出板面，這樣的方法稱為反應性離子刻蝕。

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