HCT高電流測試機品牌企業(yè)

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

內(nèi)置室溫檢測

儀器內(nèi)置室溫檢測，實時檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強制風冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風冷對樣品進行強制冷卻。

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進行測試。

●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

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        耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。HDI板盲孔互聯(lián)失效原因除膠渣不凈去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。耐電流測試是在特殊設計的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應力，作用于孔上下焊盤之間，當孔的互聯(lián)可靠性不良時，膨脹應力會導致孔斷裂，從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。