低溫錫條推薦「臺錫金屬」

錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條焊接工作注意事項(xiàng)

        1、運(yùn)用與廠家配套的正宗無鉛烙鐵頭，冒充的或質(zhì)量差的無鉛烙鐵頭，孔徑大小紛歧，套管的厚度紛歧，這些狀況會構(gòu)成無鉛電烙鐵的發(fā)揚(yáng)不穩(wěn)定，構(gòu)成毛病及送縮短電烙鐵的運(yùn)用壽命。

　　 2、在焊接工作前應(yīng)先用測溫計測定烙鐵頭的溫度。注意：烙鐵頭的鐵尖處溫度很高，高達(dá)300℃以上，焊接人員應(yīng)當(dāng)心被燙壞！一起焊接動作要快，避免過多的熱量導(dǎo)入線路板的焊盤上構(gòu)成燒板。

　　 3、調(diào)定烙鐵頭溫度時應(yīng)思考電子元機(jī)械器材的耐熱性和安全性，必要時需運(yùn)用恒溫電烙鐵使焊接工作溫度有接連性、持久性，這樣，無鉛錫條的焊接作用更佳。焊接工作后無鉛烙鐵頭和管套仍需一段時間冷卻，無鉛錫條焊點(diǎn)及被焊的電子原機(jī)械器材依然很熱，請不要用手觸摸避免燙壞。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點(diǎn)有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。