封孔劑廠家值得信賴「銘豐化工」

在工作中經常會遇到鍍鎳層出現凹點的情況，這是什么原因?該怎樣解決這個問題?槽液遭到有機物污染時該怎樣處理呢?

    電鍍鎳大概是各種電鍍中發生凹點的制程了，由于氫離子的還原電位很接近鎳，故容易造成氫氣在陰極上的附著，這就必須添加些潤濕劑，以降低槽液的表面張力，使氣泡附著不牢，從而被攪拌趕走，這樣就可以減少此種缺陷了。

金手指上端線路區在鍍鎳時，需貼膠帶當成阻劑，但卻因膠布的厚度，也是造成氫氣泡駐留而形成金手指上端出現凹點的原因。另外，當槽液遭到有機物污染時，需要找出污染來源，并加以改善，我們可以將活性炭粉做全槽攪拌處理，或用活性炭濾心連續處理。

      鎳電鍍陽極對鎳電鍍陽極的要求鎳電鍍陽極在電鍍中的主要功能是：· 向電解液傳導電流；· 取代在陰極放電的鎳離子；· 使電流盡可能均勻地分布在陰極表面。為了滿足這些要求，陽極應當具有合適的尺寸、形狀和組成，而且其位置能優化電流的均勻分布。在一個良好的裝置中，陽極將沿陽極棒緊密排列并位于電鍍掛架對面。為了避免過大電流流入電鍍掛架底部，陽極比掛架略短。同樣，將陽極放在遠離電鍍掛架邊緣的地方往往是有益的（尤其是電鍍槽內的端部掛架），這樣可以減小流入掛架邊緣的電流，并將零件放在掛架中間，從而比頂部和底部更接近陽極。

      可改善陰極電流分布的陽極和掛架放置必須始終保持與陽極棒良好的電接觸。陽極由鎳金屬制成以便補充鎳離子并簡化溶液控制。但在有些情況下必須采用不溶性陽極（請參見本章其余部分)。鎳電鍍陽極材料的種類從上世紀60年代起，預制橢圓形型鋼陽極（例如鑄造碳鋼和去極化型陽極）已經被裝有精煉鎳的鈦籃取代。精煉鎳的形狀包括電解鎳陰極板正方形切塊、通過電鑄在金屬芯模上制成的圓形、球形珠和通過機械加工壓平的圓珠。還有各種尺寸的帶狀電解鎳例如150×600毫米，鎳帶用一個鈦鉤懸掛在陽極棒上，鈦鉤用螺栓固定在鎳帶上鉆出的孔中。但它們的一個特性是，由于處的陽極電流較高，因此隨著陽極從底部向上溶解，它的面積不斷減小，如圖5所示。這造成了陰極電流分布的變化，從而導致工件或掛架頂部的鍍層厚度過大，而底部的鍍層厚度較薄。而且，陽極縮減為矛形時，處的陽極極化會導致陽極效率較低，因此鎳鹽和有機添加劑（光亮劑和整平劑）的消耗量大于預期。

對除油液管理應注意：?

①定期化驗補充材料，表面活性劑根據生產量每周或半月補加原配量的1/3～1/2。?

②使用鐵板不應含過多的重金屬雜質，以防帶入鍍層，電流密度保持在5～10A/dm2，其選擇應以能確保析出足量氣泡。這樣既保證了油珠機械撕離電極表面，又能攪拌溶液。當表面油污一定時，電流密度愈大，除油速度愈快。?

③應及時清除槽內漂浮的油污。?

④定期清理槽內泥渣污物，及時更換槽液。?

⑤電解液中盡量選用低泡表面活性劑，不然帶入電鍍槽中將會影響質量。?

1  復合鍍沉積三種方式

（1）以微粒子為彌散相，使之懸浮于鍍液中進行電沉積或化學沉積，這種方法稱為彌散沉積法。

（2）粒子大或重時，讓粒子先沉積于基體表面，再用析出金屬填補粒子間隙，這種方法稱為沉積共析法。

（3）把長纖維埋人或卷纏于基體表面后進行沉積，這種方法稱為埋置沉積法。

習慣上把前兩種方法稱為復合鍍，而把后一種方法稱為纖維強化復合鍍。

2  復合鍍的過程是物理過程和化學過程的有機結合

一般認為，彌散復合電鍍時，微粒與金屬共沉積過程分為鍍液中的微粒向陰極表面附近輸送、微粒吸附于被鍍金屬表面、金屬離子在陰極表面放電沉積形成晶格并將固體微粒埋入金屬層中等幾個步驟。共析出的粒子在沉積的金屬中形成不規則分布的彌散相。在纖維強化復合鍍中，卷纏的長纖維呈現有規則的排列。化學鍍同樣可以制備高質量的復合鍍層。

3  復合鍍的一些注意事項

微粒向陰極表面附近的輸送主要取決于鍍液的攪拌方式和強度，以及陰極的形狀和排布狀況。微粒在陰極表面的吸附受到微粒與電極間作用力等各種因素的影響，如微粒和電極的特性、鍍液的成分和性能及電鍍的操作條件等。一般來說，只有在微粒周圍的金屬層厚度大于微粒粒徑的一半時，才認為微粒已被金屬嵌人。因此，微粒在陰極表面的吸附程度、流動的溶液對陰極上微粒的沖擊作用、金屬電沉積的速度等都會對微粒在基質金屬中的嵌人產生影響。

4  附注

要制備理想的復合鍍層，不僅要求微粒和纖維自身穩定，而且還應不促使鍍液分解。微粒的粒徑或纖維的直徑要適當，通常為0.1～10μm，但以0.5～3μm*。此外，適當的攪拌也必不可少。