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發(fā)布時(shí)間:2021-12-14 08:02  





對(duì)電子行業(yè)來說,據(jù)行內(nèi)調(diào)查,化學(xué)鍍錫層致命的弱點(diǎn)就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長(zhǎng)錫須導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。
據(jù)悉,國(guó)內(nèi)先研究化學(xué)鍍錫的當(dāng)是上世紀(jì)90年代初昆明理工大學(xué),之后就是90年代末的廣州同謙化工(企業(yè)),一直至今,10年來行內(nèi)均有認(rèn)可該兩家機(jī)構(gòu)是做得比較好的。
因此,生產(chǎn)時(shí)焊接水平?jīng)Q定了線密度的大小。焊點(diǎn)的間距過小,人工焊接的難度就加大了許多,線路板生產(chǎn)工廠,這時(shí)解決焊接質(zhì)量的方法——減低工效。不然的話之后的問題會(huì)越來越多,也越來越難處理。焊接人員的水平和效率決定了焊點(diǎn)的窄間距。
當(dāng)焊盤或過線孔尺寸太小,對(duì)于人工鉆孔來說難度就加大了。當(dāng)焊盤的尺寸與鉆孔尺寸不匹配時(shí),線路板生產(chǎn)定做,對(duì)于數(shù)控鉆孔來說就是了,焊盤容易呈C字形狀。情節(jié)嚴(yán)重的話焊盤都會(huì)被鉆掉的。


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