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發布時間:2022-03-01 05:14  





我們知道當今許多電子產品的貼片元器件尺寸已經趨于微小情況,除了日漸微小精美的貼片元件產品,元器件對生產加工自然環境的要求也日益苛刻。
防靜電。工作人員需穿戴防靜電衣、鞋,揭陽SMT貼片加工,防靜電手環才能進入車間,防靜電工作區應配備防靜電地面、防靜電臺墊、防靜電包裝袋、周轉箱、PCB架等。
測爐溫。PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說,一天需要進行兩次的爐溫測試,至少也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,SMT貼片加工公司,設置建議貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節約成本,而漏掉這一環節。
環寬尺寸小為提高電路圖形的布線密度,過孔周圍的焊盤環寬尺寸進一步縮小(孔環寬≤0. 25mm)。設計時采取減小內層環寬尺寸甚至采用無環寬(內層不設焊盤)技術,使布線密度有了很大的提高(假設通道網格為0. 5in,布線密度超過117線/ in2)。
HDI板結構多樣化隨著精密器件的高穩定性、高可靠性要求,SMT貼片加工定做,積層法制造的布線密度要求和互連數量與復雜化的增加,使HDI結構多樣化,不同應用范圍的產品、不同的廠商生產的產品,可能有不同的結構,所以具體的制造工藝方法也是多樣化。
1、電源。一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、氣源。根據設備的要求配置氣源的壓力,可以利用工廠的氣源,也可以單獨配置無油壓縮空氣機,一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。
3、排風。回流焊和波峰焊設備需配置排風機。對于全熱風爐,排風管道的較低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)。

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