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SMT貼片加工工藝監控：

工藝監控是確保質量和生產效率的重要活動。以SMT的關鍵工序回流焊為例，雖然回流焊爐中裝有溫度傳感器(PT)和爐溫控制系統來控制爐溫，但設備的設置溫度不等于組裝板上焊點的實際溫度。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。雖然爐子的顯示溫度控制在設備的溫控精度范圍內，但是，由于組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的組裝板的溫度曲線也會隨機有波動。在當前貼片加工組裝密度越來越高，組裝板越來越復雜，再加上無鉛工藝窗口很窄，幾度的溫度變化也有可能影響焊接質量。因此，對回流焊工藝的連續監控就很有必要。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機器設備有：

1、全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。這是smt生產上的前端。

2、錫膏檢查機，它用于錫膏印刷機之后，貼片機之前。利用高技術的結構光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發現焊錫膏的不良現象。

在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面SMT貼片加工廠小編為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。漏印：其作用是用刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。粘接劑分配不穩定，導致點涂膠過多或地少。膠過少，會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。