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發布時間:2021-08-31 21:08  
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常見真空腔體技術性能
材質:不銹鋼、鋁合金等
腔體適用溫度范圍:-190℃~ 1500℃(水冷)
密封方式:氟膠O型圈或金屬無氧銅圈
出廠檢測事項:
1、真空漏率檢測1.3*10-10mbar*l/s
2、水冷水壓檢測:8公斤24小時無泄漏檢測.
內外表面處理:拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等.
真空腔體
真空腔體真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間,真空是相對于大氣壓來說的,并非空間沒有物質存在.
真空是物理學里面的一個概念,開始反映的是空無一物的狀態.即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.
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半導體真空腔體制造技術
真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中,是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。
復雜的真空腔體通常需要定制,即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計,如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境,可用于焊接,或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。真空密封頸是基板和鐘形罩之間的過渡組件,它可以提供額外的高度和更多的自由端口。
真空設備包含很多組件,如真空腔體,真空密封傳導件,視口設置,真空傳感器,真空顯示表,沉積系統,蒸發源和蒸發材料,濺鍍靶材,等離子刻蝕設備,離子注入設備,真空爐,專用真空泵,法蘭,閥門和管件等。真空設備常用于脫氣,焊接,制備薄膜涂層,生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。這些產品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產中的一個步驟,產品在大氣環境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等。
真空腔體制造技術
基板指的是一個大的法蘭適配器,可以把一個位置低的腔體或者鐘形罩連接到真空泵。基板通常有一個位于中心位置的端口或者法蘭連接裝置,可連接到真空抽氣系統。
脫氣箱或者脫氣室通常是腔體結構,一般帶有鉸鏈接口,可連接不需要高真空環境的其他裝置,如塑料樣品、血液、粘合劑、化學制品或其他液體的除氣設備。
輔助井用于連接抽氣系統和鐘形罩。
基地井整合了基板和真空密封頸,用焊接接頭取代一個真空密封件,可以同時實現基板和密封設備兩個部件的功能。
鐘形罩由圓柱形的主體和一個半球形或球形的端口組成。可選材料包括玻璃、金屬和塑料。標準鐘形罩的直徑是12英寸,14英寸,18英寸和24英寸。