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真空腔體

真空腔體是內部為真空狀態的容器,很多先進的技術工藝均需要在真空或惰性氣體保護條件下完成,真空腔體是這些工藝過程中重要的基礎設備.

根據真空度國標真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。9%的增長,并且明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46。低真空主要應用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風洞等;高真空主要應用于真空冶金、真空鍍膜設備等領域;超高真空則偏向物理實驗方向。

真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應用四個方面.在真空技術發展中,這四個方面的技術是相互促進的.

隨著真空獲得技術的發展,真空應用日漸擴大到工業和科學研究的各個方面.真空應用是指利用稀薄氣體的物理環境完成某些特定任務.有些是利用這種環境制造產品或設備,如燈泡、電子管和等. 這些產品在使用期間始終保持真空,而另一些則只是把真空當作生產中的一個步驟,產品在大氣環境下使用,如真空鍍膜、真空干燥和真空浸漬等.

真空的應用范圍極廣,主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空應用.

真空腔體常用的清洗方法

1、超聲波清洗

超聲波清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進流作用對液體和污物直接、間接的作用,使污物層被分散、乳化、剝離而達到清洗目的.

2、電解侵蝕清洗

電解侵蝕清洗類似于電解拋光,是指在溶劑中利用電解作用,清除金屬部件表面上的薄銹或氧化膜等污染物,主要用于化學穩定性較高的合金部件,如不銹鋼,耐熱鋼等.

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半導體真空腔體制造技術 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學器件和材料制造中，是一種能適應高真空環境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動軸以及輔助井——這些構成一個完整的真空腔體。

復雜的真空腔體通常需要定制，即針對應用終端進行專門的設計和制作。某些常見的真空腔體已經過預先設計，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。用合適的氣體或許液體做示漏物質，這些真空計就成了探測器，一般鍍膜機上都會有真空計，在實際使用中也是比較常用的檢漏辦法。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環境，可用于焊接，或用于塑料制品、復合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導件，視口設置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統，蒸發源和蒸發材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設備，離子注入設備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產半導體/晶圓、光學器件以及特殊材料等。塵土在氣流效果下磕碰用真空泵油浸濕的介質外表而被粘附，常用介質有環狀或顆粒狀陶瓷、金屬絲條等。