舟山顯卡芯片回收來電咨詢,宏勝電子

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CBGA（陶瓷焊球陣列）

封裝CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封裝系列中的歷史最長。常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護(hù)芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

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許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問題。測試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產(chǎn)生影響。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如：當(dāng)BGA中接觸點(diǎn)升浮在印刷電路板焊盤的上方，產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時(shí)，由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。

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由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線設(shè)備的檢測工作，使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷，例如：橋接現(xiàn)象。同時(shí)也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷，像焊料不足，或者由于污染引起的斷路現(xiàn)象。