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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。

故障特點(diǎn) /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

半導(dǎo)體器件損壞特點(diǎn)

二、三極管的損壞是PN結(jié)擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。如果其表面無(wú)任何痕跡而開路，則表明流過(guò)的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。此外還有兩種損壞表現(xiàn)：一是熱穩(wěn)定性變差，表現(xiàn)為開機(jī)時(shí)正常，工作一段時(shí)間后，發(fā)生軟擊穿；另一種是PN結(jié)的特性變差，用萬(wàn)用表R×1k測(cè)，各PN結(jié)均正常，但上機(jī)后不能正常工作，用R×10或R×1低量程檔測(cè)，就會(huì)發(fā)現(xiàn)其PN結(jié)正向阻值比正常值大。測(cè)量二、三極管可以用指針萬(wàn)用表在路測(cè)量，較準(zhǔn)確的方法是：將萬(wàn)用表置R×10或R×1檔（用R×10檔，不明顯時(shí)再用R×1檔）在路測(cè)二、三極管的PN結(jié)正、反向電阻，正向電阻不太大（正常值），反向電阻足夠大（正向值），表明該P(yáng)N結(jié)正常，反之就值得懷疑，需焊下后再測(cè)。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬(wàn)用表低阻值檔在路測(cè)量，可以基本忽略外圍電阻對(duì)PN結(jié)電阻的影響。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測(cè)量，大于47μF的電容可用R×100擋測(cè)量。

再流焊接

設(shè)置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設(shè)置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗(yàn)

BGA的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過(guò)功能測(cè)試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行檢查。但是，到目前為止，該技術(shù)僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來(lái)，對(duì)光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說(shuō)明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說(shuō)明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動(dòng)時(shí)沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。在焊盤設(shè)計(jì)合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說(shuō)明溫度過(guò)高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說(shuō)明四周溫度不均勻。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。將BGA器件吸起來(lái)，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動(dòng)，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。

精細(xì)間距器件的局限性在于細(xì)引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對(duì)于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱悖f(shuō)明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。 BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式，它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu)，引線間距大、引線長(zhǎng)度短。這樣，BGA就消除了精細(xì)間距器件中由于引線問(wèn)題而引起的共平面度和翹曲的問(wèn)題。