上海長(zhǎng)期回收IC值得信賴 宏勝

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。測(cè)量時(shí)，可選用萬(wàn)用表R×10k擋，用兩表筆分別任意接電容的兩個(gè)引腳，阻值應(yīng)為無(wú)窮大。

檢測(cè)方法/電子元器件

中周變壓器的檢測(cè)

A 將萬(wàn)用表?yè)苤罵×1擋，按照中周變壓器的各繞組引腳排列規(guī)律，逐一檢查各繞組的通斷情況，進(jìn)而判斷其是否正常。

B 檢測(cè)絕緣性能 將萬(wàn)用表置于R×10k擋，做如下幾種狀態(tài)測(cè)試：

(1)初級(jí)繞組與次級(jí)繞組之間的電阻值；

(2)初級(jí)繞組與外殼之間的電阻值；

(3)次級(jí)繞組與外殼之間的電阻值。

上述測(cè)試結(jié)果分出現(xiàn)三種情況：

(1)阻值為無(wú)窮大：正常；

(2)阻值為零：有短路性故障；

(3)阻值小于無(wú)窮大，但大于零：有漏電性故障。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。

印刷焊膏

因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對(duì)于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。此外還有兩種損壞表現(xiàn)：一是熱穩(wěn)定性變差，表現(xiàn)為開機(jī)時(shí)正常，工作一段時(shí)間后，發(fā)生軟擊穿。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程式走完，在溫度z高時(shí)按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。可以用于對(duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過(guò)程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少，自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來(lái)檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。

物理測(cè)試能夠表明焊劑漏印的變化情況，以及BGA器件連接點(diǎn)在整個(gè)再流工藝過(guò)程中的情況，也可以表明在一塊板上所有BGA的情況，以及從一塊板到另一塊板的BGA情況。舉例來(lái)說(shuō)，在再流焊接期間，極度的環(huán)境濕度伴隨著冷卻時(shí)間的變化，將在BGA焊接點(diǎn)的空隙數(shù)量和尺寸大小上迅速反映出來(lái)。BGA返修使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。在BGA器件生產(chǎn)好以后，大量的測(cè)試對(duì)于組裝過(guò)程控制而言仍然是關(guān)鍵，但是可以考慮降低檢查的深入程度。

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許多生產(chǎn)廠商用于分析電子測(cè)試結(jié)果的X射線設(shè)備，也存在能否測(cè)試BGA器件焊接點(diǎn)再流焊特性的問(wèn)題。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點(diǎn)焊料處在它上方的緣故。檢查電位器時(shí)，首先要轉(zhuǎn)動(dòng)旋柄，看看旋柄轉(zhuǎn)動(dòng)是否平滑，開關(guān)是否靈活，開關(guān)通、斷時(shí)“喀噠”聲是否清脆，并聽一聽電位器內(nèi)部接觸點(diǎn)和電阻體摩擦的聲音，如有“沙沙”聲，說(shuō)明質(zhì)量不好。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會(huì)出現(xiàn)“陰影 ”現(xiàn)象。例如：當(dāng)BGA中接觸點(diǎn)升浮在印刷電路板焊盤的上方，產(chǎn)生斷路現(xiàn)象時(shí)，由于前面的前置焊球使得確定這一現(xiàn)象顯得非常困難。