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發(fā)布時間：2021-01-12 15:47
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印刷線路板、混合電路的涂層防護
針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一，它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標，滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性，并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。
Parylene氣相沉積涂敷工藝
在微電子領(lǐng)域，近些年P(guān)arylene應用發(fā)展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規(guī)模集成電路制作中,還作為一種低介電常數(shù)材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規(guī)模集成電路的層間絕緣介質(zhì)。 Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態(tài)小分子在工作表面直接聚合成固態(tài)的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。
美國化學家Michael Szwarc在實驗室合成了parylene薄膜，18年后的1965年科學家William F. Gorham發(fā)明了化學氣相沉積合成parylene膜的方法，并通過商業(yè)化parylene沉積設(shè)備使parylene膜獲得了實用價值，從此Parylene開始蓬勃發(fā)展起來。
Parylene的原理是用獨 特的真空氣相沉積工藝（CVD技術(shù)）制備，由活性小分子在基材表面"生長"出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊，號稱"無孔不入"可深入裂縫里和內(nèi)表面。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結(jié)晶結(jié)構(gòu)的材料。
使用Parylene的好處！
1、可以抗酸堿腐蝕
2、可以抗溶解（在普通的溶劑中不會被溶解）
3、耐高溫（使用溫度高達140度），抗嚴寒（零下200度）
4、具有的屏障效果（低氣體滲透性）
5、可靠性強，具有極高的絕緣強度
6、采用Parylene進行涂層,可得到均勻一致,透明且極薄的膜層
7、能涂敷到各種形狀的表面,包括尖銳的棱邊、裂縫
8、經(jīng)濟清潔、工序簡單、速度快、批量處理能力強
