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發布時間:2021-11-07 14:01  





小型回流焊特點:
加熱系統采用節能的進口鎳烙發熱管,自動焊錫機,配合曲面反射罩,熱,升溫度速度快;
強制熱風循環結構系統,使PCB及元器件受熱均勻,完全消除“陰影效應”;
采用進口大電流固態斷電器觸點輸出,安全,可靠;
溫控采用PID智能運算的精密控制器,通過PID智能運算;
快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡;
發熱管模塊設計,方便維修拆裝;
采用高溫高速馬達,運風平穩,南充焊錫機,震動小,噪音低;
傳動系統采用調速馬達,不銹鋼金屬焊錫機,電調帶線速調速器,運行平穩;
采用立滾輪結構及托平支撐,運行平穩;
的電氣控制系統;
開關保護功能,停機后均勻降溫;
小型回流焊完善的功能選擇:回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。

自動焊錫機具有和高靈活性的特性,模塊結構設計的系統可以完全按照客戶特殊生產要求來定制,并且可升級滿足今后生產發展的需求。自動焊錫機的運動半徑可覆蓋助焊劑噴嘴、預熱和烙鐵頭,因而同一臺設備可完成不同的焊接工藝。自動焊錫機機器特有的同步制程可以大大縮短單板制程周期。機械手具備的能力使這種選擇焊具有和高質量焊接的特性。首先是機械手高度穩定的能力(±0.05mm),保證了每塊板生產的參數高度重復一致;其次是機械手的5維運動使得PCB能夠以任何優化的角度和方位接觸錫面,獲得佳焊接質量。

為了使焊錫和焊件到達的分離,焊接要保持潔凈。即便是可焊性的焊件,由于貯存或被氧化,都可以在焊件表面產生對浸濕有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清理干凈,插針焊錫機,否則無法保證焊接質量。所謂可焊性是指在妥當溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成分離的合金的功能。在焊接時,由于低溫使金屬表面發作氧化膜,影響金屬材料的可焊性。


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