賽米萊德公司(圖)-導電光刻膠廠家-光刻膠廠家

光刻膠介紹

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光刻膠是電子領域微細圖形加工關鍵材料之一，是由感光樹脂、增感劑和溶劑等主要成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下，其溶解度發生變化，光刻膠廠家，經適當溶劑處理，溶去可溶性部分，然后得到所需圖像。 光刻膠作為技術門檻極高的電子化學品一直被國際企業壟斷。 隨著大力研發和投入， 國內企業已逐步從低端 PCB 光刻膠發展至中端半導體光刻膠的量產。

光刻膠的成分

樹脂:光刻樹脂是一種惰性的聚合物基質 ，是用來將其他材料聚合在一-起的粘合劑。 光刻膠的粘附性、膠膜厚度等都是樹脂給的。

感光劑:感光劑是光刻膠的部分，他對光形式的輻射能，特別在紫外區會發生反應。曝光時間、光源所發射光線的強，度都根據感光劑的特性選擇決定的。

溶劑:光刻膠中容量較大的成分，感光劑和添加劑都是固體物質，導電光刻膠廠家，為了方便均勻的涂覆，要將他們加入溶劑進行溶解，形成液態物質，并且使之具有良好的流動性，可以通過選擇方式涂布在waf er表面。

添加劑:用以改變光刻膠的某些特性，如改善光刻膠發生反射而添加染色劑。

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光刻膠的參數是什么？

分辨率、對比度和敏感度是光刻膠的技術參數。隨著集成電路的發展，干膜光刻膠廠家，芯片制造特征尺寸越來越小，對光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的技術參數包括分辨率、對比度和敏感度等。為了滿足集成電路發展的需要，光刻膠朝著高分辨率、高對比度以及高敏感度等方向發展。

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